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    我国集成电路的现状及优势分析
    发表时间:2017-07-10     阅读次数:     字体:【

    球集成电路产业,是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域,大陆的发展极为滞后,2012年,大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%,扣除海外委托加工产品,实际自给率仅有约10%。

      集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才,并且其成本结构中,人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势,就是大陆发展该产业的比较优势;移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距,部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累;新一届政府对集成电路产业发展极为支持,市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信,集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

      3.1现状:集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

      PC革命造就了台湾的电子产业,移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域,大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业,他们或已在世界市场占有重要份额,或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链,使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

      除芯片外,在大部分元器件领域,大陆公司都已经掌握了研发生产技术,正在向上游材料领域拓展。

      集成电路芯片占智能手机成本40%以上,其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和,是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据,2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元,同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步,这一市场将持续快速增长。

      因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求,智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

      在智能手机需要用到的诸多芯片中,基带芯片(Baseband)和应用处理器(AP)是最重要的两块,他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理,组成套片出售给手机品牌厂商,这种套片是手机芯片里最重要的部分。

      RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒,目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展,目前在全球获得了个位数的市场份额,其中展讯凭借在TD领域的成功,近年获得了较快的成长,联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上,手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步,国内公司与海外巨头差距巨大。

      3.2比较优势:集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

      集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例,,集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下:

      在此过程中,每个芯片台积电大概获得5美元的毛利,封装厂获得3.5美元,而芯片设计公司获得10美元。

      我们考察这三个环节的成本结构,发现人力(主要是工程师)成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。

      2012年,人力成本占MTK(芯片设计)、TSMC(晶圆制造)、ASE(封装测试)收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%,已经是比较大的一块成本。更进一步考虑,这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间,如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制;ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本,而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素,人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%,较低的人力成本,将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

     
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